台积电陆博士谈先进技术设计：DTCO/DDCL 与 NanoFlex 从 N2 走向 A14，CoWoS/SoIC 封装把单系统晶体管推向 48 倍增长，HBM 带宽提升 34 倍，COUPE 光引擎与供电散热创新支撑 AI 算力扩展。
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基础知识：NPO的多模与单模方案及封装布局
阿里云：3.2T NPO技术进展及路线梳理 腾讯：3.2T NPO近封装方案进展与规模化部署 意法半导体：支持…
Nvidia：单通道 200G + 的高速微环调制器设计思路
微环调制器 MRM 尺寸小、带宽密度高，很适合 CPO 高密度集成场景。本文拆解 Nvidia OFC2026 关于单通道 200Gbps 以上 MRM 的设计思路：电学电感峰化、光学峰化与零极点补偿，以及最优失谐量的工程选择。
支持NPO与CPO的两类CPX插座接口
Open CPX MSA V1.0 规范定义了两类 CPX 插座：分离式 Type-1（RF+MP 独立插座）与一体式 Type-2（集成式）。本文拆解两类插座的结构、安装平面、通道密度与光源方案。