微环调制器 MRM 尺寸小、带宽密度高,很适合 CPO 高密度集成场景。本文拆解 Nvidia OFC2026 关于单通道 200Gbps 以上 MRM 的设计思路:电学电感峰化、光学峰化与零极点补偿,以及最优失谐量的工程选择。
作者: 李, 东霏
华为:关于超节点光互联的技术演进与方案选择
华为在 CIOE2026 上分享超节点光互联最新观点:光互联将成主流,224G 时代铜缆触及物理极限,光引擎从面板走向板级 NPO 近封装。本文拆解 800G LPO 优势、224G 挑战与 NPO 方案。
支持NPO与CPO的两类CPX插座接口
Open CPX MSA V1.0 规范定义了两类 CPX 插座:分离式 Type-1(RF+MP 独立插座)与一体式 Type-2(集成式)。本文拆解两类插座的结构、安装平面、通道密度与光源方案。
村田:基于低温共烧陶瓷的NPO/CPO技术与演进路线
村田从材料与陶瓷工艺切入光模块市场,基于低温共烧陶瓷(LTCC)推出 NPO/CPO 演进路线。本文拆解其 TFLN 调制器与 LTCC-E/A/EO 三阶段平台路线。



