台积电陆博士谈先进技术设计：DTCO/DDCL 与 NanoFlex 从 N2 走向 A14，CoWoS/SoIC 封装把单系统晶体管推向 48 倍增长，HBM 带宽提升 34 倍，COUPE 光引擎与供电散热创新支撑 AI 算力扩展。
MACOM：面向2.4T/3.2T的DRV/TIA技术演进与方案取舍
MACOM 在 CIOE2026 展示了面向 2.4T/3.2T 的两代 TIA 与业界首款单通道 400G/lane DRV：从引线键合、铜柱倒装到 PD 堆叠的互连演进，280GBaud、150GHz 带宽实测，以及 coherent-lite 低功耗芯片组布局。
基础知识：NPO的多模与单模方案及封装布局
阿里云：3.2T NPO技术进展及路线梳理 腾讯：3.2T NPO近封装方案进展与规模化部署 意法半导体：支持…
Nvidia：单通道 200G + 的高速微环调制器设计思路
微环调制器 MRM 尺寸小、带宽密度高，很适合 CPO 高密度集成场景。本文拆解 Nvidia OFC2026 关于单通道 200Gbps 以上 MRM 的设计思路：电学电感峰化、光学峰化与零极点补偿，以及最优失谐量的工程选择。