相干可插拔模块覆盖 100G 到 1.6T，有不同封装形式，可用于接入、点对多点汇聚、数据中心互联、城域和海底…
基础知识：读懂光模块型号
Marvell：1.6T 相干光学的技术演进与产品路线 Acacia/思科：高速光模块DTCO与STCO协同优…
Marvell：面向超 CPO 的封装技术演进路径
数据中心光互连的演进方向，是不断缩短芯片与光器件之间的铜互连走线。越往下一代，铜线用得越少，光通路的占比越来越…
关于玻璃基板的相关工艺
玻璃基板讲了好几年，可以说在 2026 年才真正开始落地。 之前在我们的文章“康宁：硅光 PIC 玻璃基板的倒…
天线理论 – 基础
当我们需要表达想法、观点或者提出疑问时，语音通信是一种直接的方式。两个人面对面交流时，声音通过声波传播。 但如…
基础知识：硅光芯片中的热光效应
透明光学材料的折射率随温度变化，这种现象就叫热光效应。我们用下面这个公式来量化它的大小。 其中，介质折射率是等…