在 CPO 里，电芯片 EIC 和光芯片 PIC 通常要靠 3D 堆叠来集成，好处很直接：互连距离更短、带宽密…
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基础知识：薄膜铌酸锂的异质与混合集成
硅能做波导和光开关：利用等离子体色散效应，通过外加电压改变载流子浓度、进而改变折射率，就能做出硅基 MZM 或…
基础知识：克尔光频梳与光孤子
前几天视频里，我们聊过一种克尔光频梳的多波长光源方案。这篇文章就把它的原理讲清楚。 它的原理是，在负色散的无源…
OPEN NPO 电连接器技术规范（V0.8）发布：NPO 模组电连接器的关键参数与接口定义
全球计算联盟 OpenAI Infra 社区发布《OPEN NPO 电连接器技术规范 V0.8》，22 页定义 NPO 模组电连接器的外形尺寸、引脚分配、电气与可靠性规格，免费下载。