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2025年4月2日 (三) 09:41的版本

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2025年4月1日==今日更新==文档（10份）,涉及封装设计/集成电路研报等：

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核心通信架构
前沿技术 • 6G预研 • 机器人 • 算力网络 • 人工智能	核心网与业务网 • 移动核心网 • 业务支撑系统	无线通信技术 • 3/4/5G技术 • Wi-Fi技术 • 卫星通信
网络与终端体系
传输网技术 • 光纤,xWDM/DWDM,OTN • PTN/IPRAN,SPN/STN • 接入网	终端与设备 • 光通信设备 • 基站设备 • 光模块与器件	配套基础设施 • 数据中心 • 站点配套 • 通信电源
应用与支撑体系
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半导体集成电路 • 封装设计 • 半导体制造 • 集成电路研报	电子书 • 通信类电子书 • 半导体电子书	三大运营商 • 中国电信 • 中国移动 • 中国联通

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-'''2025年4月1日==[[今日更新]]==文档（10份）,涉及[[光传输设备]]等：'''
+'''2025年4月1日==[[今日更新]]==文档（10份）,涉及[[封装设计]]/[[集成电路研报]]等：'''
-* [[File:光传输基础原理（移动）.pptx]]
+* [[File:集成电路工艺(284页).pdf]]
-* [[File:光传输网的发展.docx]]
+* [[File:集成电路技术简介.pptx]]
-* [[File:光传输网络基本知识.ppt]]
+* [[File:集成电路设计的现状与未来.ppt]]
+* [[File:集成电路芯片设计.ppt]]
+* [[File:集成电路芯片封装技术.ppt]]
    [[今日更新|更多更新.....]]