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* [[File:打造自适应AI运维智慧体:大语言模型在软件日志运维的实践.pdf]] | * [[File:打造自适应AI运维智慧体:大语言模型在软件日志运维的实践.pdf]] |
2025年3月28日 (五) 21:48的版本
欢迎来到【通往ICT之路】
本知识库收录通信领域核心技术文档,涵盖基础理论到前沿应用的完整知识体系。
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2025年3月28日==今日更新==文档(50份),涉及智慧园区/行业规范/人工智能/机器人/数字化转型/低空经济/集成电路研报/量子通信等:
- 文件:白皮书关于对网络安全领域可解释人工智能的全面调查.pdf
- 文件:打造自适应AI运维智慧体:大语言模型在软件日志运维的实践.pdf
- 文件:电子行业深度报告:AI终端变革之散热:性能跃升驱动散热系统升级.pdf
- 文件:电子行业周观点:AI agent时代算力消耗陡增,看好算力基建机遇.pdf
- 文件:2024年中国人工智能产业研究报告-艾瑞咨询.pdf
- 文件:CIO必读:破解AI落地的五大难题.pdf
- 文件:量子计算行业深度:市场现状、发展趋势、产业链及相关企业深度梳理.pdf
- 文件:半导体行业策略:云巅千帆竞渡,端侧万物生辉,自主驭潮生.pdf
- 文件:泛半导体材料研究系列之二:偏光片行业:解码偏光片国产替代加速与中大尺寸增量机遇.pdf
- 文件:算力基建带动光芯片需求持续增长,河南省“追光逐芯”助力国产芯片突围.pdf
- 文件:先进封装产业+键合技术发展,共驱键合设备广阔空间.pdf
- 文件:智能驾驶芯片专题报告-一-:智驾平权时代来临,国产替代浪潮开启.pdf
- 文件:2025年Q1芯片设计行业薪酬报告.pdf
- 文件:2025低空经济市场前景、产业链布局及商业化阻碍分析报告.pdf
- 文件:2025年中国低空经济产业链全面解析报告.pdf
- 文件:《智能制造典型场景参考指引(2025年版)(征求意见稿)》.pdf
- 文件:天津大学:智能制造与数字孪生技术39页.pdf
- 文件:人形机器人行业报告-六-:机器人量产时刻,互动感知能力有望成为迭代重点.pdf
- 文件:人形机器人“醍醐灌顶”走向AGI:从硬件1.0走向智能交互2.0时代.pdf
- 文件:人形机器人产业梳理:爆发元年,空间无限.pdf
- 文件:中美机器人发展深度分析报告(初稿)-中科创投研究院.pdf
- 文件:通信行业研究:DeepSeek算力效率提升≠算力通缩,国产算力需求方兴未艾.pdf
- 文件:浙江大学(朱强):2025年DeepSeek技术溯源及前沿探索报告.pdf
- 文件:人工智能:从图灵测试到DeepSeek-哈尔滨工业大学.pdf
- 文件:低碳智慧园区能源管理解决方案(48页 PPT).pdf
- 文件:智慧物流赋能制造业数字化转型 (30页).pdf
- 文件:5G智慧校园2.0建设方案.pdf
- 文件:区块链智慧社区解决方案(78页 PDF).pdf
- 文件:5G 煤矿智能化白皮书.pdf
- 文件:TZSA 216-2023 相变浸没式直接液冷数据中心设计规范.pdf
- 文件:GB 50809 - 硅集成电路芯片工厂设计规范.pdf
- 文件:TCIE 090-2020 数据中心温水冷板式间接液冷设备通用技术要求.pdf
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