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2025年5月15日 (四) 17:32的版本

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2025年5月13日【今日更新】==半导体制造等：

核心通信架构
前沿技术 • 6G预研 • 机器人 • 算力网络 • 人工智能	半导体集成电路 • 封装设计 • 半导体制造 • 集成电路研报	无线通信技术 • 3/4/5G技术 • Wi-Fi技术 • 卫星通信/微波 • 天线与射频 • 接入网技术
网络与终端体系
传输网技术 • 光纤,xWDM/DWDM,OTN • PTN/IPRAN,SPN/STN • 接入网	终端与设备 • 光通信设备 • 基站设备 • 光模块与器件	基础设施 • 数据中心 • 站点配套 • 通信电源 • 服务器
应用与支撑体系
行业应用 • 车联网 • 工业互联网 • 智慧城市 • 数字化转型	协议与标准 • 3GPP标准 • ITU-T标准 • 行业规范	热点应用 • 量子通信 • 低空经济 • 机器人

核心网与业务网 • 移动核心网 • 业务支撑系统	电子书 • 通信类电子书 • 半导体电子书 • 计算机电子书	三大运营商 • 中国电信 • 中国移动 • 中国联通

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-'''2025年5月13日【[[今日更新]]】==[[封装设计]]、[[半导体制造]]等：'''
+'''2025年5月13日【[[今日更新]]】==[[半导体制造]]等：'''
-* [[File:2025年芯片设计行业白皮书.pdf]]
+* [[File:ASML_2022_Integrating and verifying the complexity and diversity of lithographic.pdf]]
-* [[File:2025年芯片制造行业白皮书.pdf]]
+* [[File:TSMC 2025 Tech Symposium.pdf]]
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