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2025年5月10日 (六) 21:07的版本

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2025年5月10日==今日更新,涉及低空经济等：

核心通信架构
前沿技术 • 6G预研 • 机器人 • 算力网络 • 人工智能	半导体集成电路 • 封装设计 • 半导体制造 • 集成电路研报	无线通信技术 • 3/4/5G技术 • Wi-Fi技术 • 卫星通信/微波 • 天线与射频 • 接入网技术
网络与终端体系
传输网技术 • 光纤,xWDM/DWDM,OTN • PTN/IPRAN,SPN/STN • 接入网	终端与设备 • 光通信设备 • 基站设备 • 光模块与器件	基础设施 • 数据中心 • 站点配套 • 通信电源 • 服务器
应用与支撑体系
行业应用 • 车联网 • 工业互联网 • 智慧城市 • 数字化转型	协议与标准 • 3GPP标准 • ITU-T标准 • 行业规范	热点应用 • 量子通信 • 低空经济 • 机器人

核心网与业务网 • 移动核心网 • 业务支撑系统	电子书 • 通信类电子书 • 半导体电子书 • 计算机电子书	三大运营商 • 中国电信 • 中国移动 • 中国联通

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 • [[人工智能]]
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-'''核心网与业务网'''<br>
+'''半导体集成电路'''<br>
-• [[移动核心网]]<br>
+• [[封装设计|封装设计]]<br>
-• [[业务支撑系统]]<br>
+• [[半导体制造|半导体制造]]<br>
+• [[集成电路研报|集成电路研报]]
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-|半导体集成电路<br>
+|核心网与业务网<br>
-• [[封装设计|封装设计]]<br>
+• [[移动核心网]]<br>
-• [[半导体制造|半导体制造]]<br>
+• [[业务支撑系统]]<br>
-• [[集成电路研报|集成电路研报]]
 |电子书<br>
 • [[通信类电子书]]<br>