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2025年4月3日 (四) 17:21的版本

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2025年4月3日==今日更新==文档（19份）,涉及数据中心/集成电路研报等：

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核心通信架构
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半导体集成电路 • 封装设计 • 半导体制造 • 集成电路研报	电子书 • 通信类电子书 • 半导体电子书	三大运营商 • 中国电信 • 中国移动 • 中国联通

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-'''2025年4月2日==[[今日更新]]==文档（19份）,涉及[[封装设计]]/[[集成电路研报]]等：'''
+'''2025年4月3日==[[今日更新]]==文档（19份）,涉及[[数据中心]]/[[集成电路研报]]等：'''
-* [[File:集成电路工艺(284页).pdf]]
+* [[File:数据中心224G可插拔模块交换机方案研究报告.pdf]]
-* [[File:集成电路技术简介.pptx]]
+* [[File:数据中心电气应用方案.pdf]]
-* [[File:集成电路设计的现状与未来.ppt]]
+* [[File:数据中心设计规范.pdf]]
-* [[File:集成电路芯片设计.ppt]]
-* [[File:集成电路芯片封装技术.ppt]]
    [[今日更新|更多更新.....]]