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今日更新：
* [[File:信创的基础知识培训PPT课件.pdf]]
* [[File:2025年人工智能就绪度白皮书-企业数智化转型的Al变革路径与评估指南.pdf]]
* [[File:新华三：2025全光网络校园解决方案技术白皮书.pdf]]
* [[File:新华三：2025年SDWAN技术白皮书.pdf]]
* [[File:中国联通数字化监控平台稳定性保障工具落地实践.pdf]]
* [[File:5G核心网 赋能数字化时代 （瑞典）斯特凡·罗默著 2020年版.pdf]]
* [[File:电子封装材料ppt.pdf]]
* [[File:半导体基础知识.pdf]]
* [[File:集成电路封装材料-包封保护材料.pptx]]
* [[File:功率模块封装材料—锡膏篇.pdf]]
* [[File:集成电路封装材料-光敏材料.pptx]]
* [[File:集成电路封装材料-化学机械抛光液.pptx]]
* [[File:集成电路封装材料-硅通孔相关材料.pptx]]
* [[File:集成电路封装材料-靶材.pptx]]
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'''2025年5月9日==[[今日更新]],涉及[[50G PON专题]]，[[半导体电子书]]等：'''
* [[:File:Higher Speed PON Based on Dynamic Channel Bonding (2).pdf]]
* [[File:半导体物理与器件考研辅导.pdf]]


  [[今日更新|更多更新.....]]
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• [[人工智能]]
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'''核心网与业务网'''<br>
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'''传输网技术'''<br>
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