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* [[File:信创的基础知识培训PPT课件.pdf]] | |||
* [[File:2025年人工智能就绪度白皮书-企业数智化转型的Al变革路径与评估指南.pdf]] | |||
* [[File:新华三:2025全光网络校园解决方案技术白皮书.pdf]] | |||
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* [[File:5G核心网 赋能数字化时代 (瑞典)斯特凡·罗默著 2020年版.pdf]] | |||
* [[File:电子封装材料ppt.pdf]] | |||
* [[File:半导体基础知识.pdf]] | |||
* [[File:集成电路封装材料-包封保护材料.pptx]] | |||
* [[File:功率模块封装材料—锡膏篇.pdf]] | |||
* [[File:集成电路封装材料-光敏材料.pptx]] | |||
* [[File:集成电路封装材料-化学机械抛光液.pptx]] | |||
* [[File:集成电路封装材料-硅通孔相关材料.pptx]] | |||
* [[File:集成电路封装材料-靶材.pptx]] | |||
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'''传输网技术'''<br> | '''传输网技术'''<br> | ||
• [[光纤]],[[xWDM/DWDM]],[[OTN架构|OTN]]<br> | • [[光纤]],[[xWDM/DWDM]],[[OTN架构|OTN]]<br> | ||
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• [[基站设备]]<br> | • [[基站设备]]<br> | ||
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• [[数据中心]]<br> | • [[数据中心]]<br> | ||
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今日更新:
- 文件:信创的基础知识培训PPT课件.pdf
- 文件:2025年人工智能就绪度白皮书-企业数智化转型的Al变革路径与评估指南.pdf
- 文件:新华三:2025全光网络校园解决方案技术白皮书.pdf
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- 文件:电子封装材料ppt.pdf
- 文件:半导体基础知识.pdf
- 文件:集成电路封装材料-包封保护材料.pptx
- 文件:功率模块封装材料—锡膏篇.pdf
- 文件:集成电路封装材料-光敏材料.pptx
- 文件:集成电路封装材料-化学机械抛光液.pptx
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2025年6月9日 (星期一)
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