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-'''2025年3月28日==[[今日更新]]==文档（50份）,涉及[[智慧园区]]/[[行业规范]]/[[人工智能]]/[[机器人]]/[[数字化转型]]/[[低空经济]]/[[集成电路研报]]/[[量子通信]]等：'''
+今日更新：
-* [[File:白皮书关于对网络安全领域可解释人工智能的全面调查.pdf]]
+* [[File:智能IP广域网（AI WAN）研究报告（2025年）.pdf]]
-* [[File:打造自适应AI运维智慧体：大语言模型在软件日志运维的实践.pdf]]
+* [[File:2025年AI与6G网络融合报告.pdf]]
-* [[File:电子行业深度报告：AI终端变革之散热：性能跃升驱动散热系统升级.pdf]]
+* [[File:2025聚焦R-世代：下一个增长极.pdf]]
-* [[File:电子行业周观点：AI agent时代算力消耗陡增，看好算力基建机遇.pdf]]
+* [[File:2025年第三代半导体SiC GaN产业链研究报告-深企投.pdf]]
-* [[File:2024年中国人工智能产业研究报告-艾瑞咨询.pdf]]
+* [[File:2025年中国半导体及光伏用石英坩埚行业市场独立研究报告.pdf]]
-* [[File:CIO必读：破解AI落地的五大难题.pdf]]
+* [[File:半导体产业人才报告-智联猎头.pdf]]
-* [[File:量子计算行业深度：市场现状、发展趋势、产业链及相关企业深度梳理.pdf]]
+* [[File:AI系列专题报告-二-：PCB：周期与成长共振，AI时代迎行业升格.pdf]]
-* [[File:半导体行业策略：云巅千帆竞渡，端侧万物生辉，自主驭潮生.pdf]]
+* [[File:数字化工厂概念、建设、方法.pdf]]
-* [[File:泛半导体材料研究系列之二：偏光片行业：解码偏光片国产替代加速与中大尺寸增量机遇.pdf]]
+* [[File:交投数字化系统建设方案.pdf]]
-* [[File:算力基建带动光芯片需求持续增长，河南省“追光逐芯”助力国产芯片突围.pdf]]
+* [[File:智能科技：以人工智能驱动数智化转型新蓝图.pdf]]
-* [[File:先进封装产业+键合技术发展，共驱键合设备广阔空间.pdf]]
+* [[File:智改数转之道助力企业转型升级.pdf]]
-* [[File:智能驾驶芯片专题报告-一-：智驾平权时代来临，国产替代浪潮开启.pdf]]
+* [[File:2025年第一季度全球数字化基础设施行业更新报告（英文）.pdf]]
-* [[File:2025年Q1芯片设计行业薪酬报告.pdf]]
+* [[File:未来50年系列：中国智能制造全景前瞻.pdf]]
-* [[File:2025低空经济市场前景、产业链布局及商业化阻碍分析报告.pdf]]
+-----------------------------------------------------------------------------
-* [[File:2025年中国低空经济产业链全面解析报告.pdf]]
-* [[File:《智能制造典型场景参考指引（2025年版）（征求意见稿）》.pdf]]
-* [[File:天津大学：智能制造与数字孪生技术39页.pdf]]
-* [[File:人形机器人行业报告-六-：机器人量产时刻，互动感知能力有望成为迭代重点.pdf]]
-* [[File:人形机器人“醍醐灌顶”走向AGI：从硬件1.0走向智能交互2.0时代.pdf]]
-* [[File:人形机器人产业梳理：爆发元年，空间无限.pdf]]
-* [[File:中美机器人发展深度分析报告(初稿)-中科创投研究院.pdf]]
-* [[File:通信行业研究：DeepSeek算力效率提升≠算力通缩，国产算力需求方兴未艾.pdf]]
-* [[File:浙江大学（朱强）：2025年DeepSeek技术溯源及前沿探索报告.pdf]]
-* [[File:人工智能：从图灵测试到DeepSeek-哈尔滨工业大学.pdf]]
-* [[File:低碳智慧园区能源管理解决方案（48页 PPT）.pdf]]
-* [[File:智慧物流赋能制造业数字化转型 (30页).pdf]]
-* [[File:5G智慧校园2.0建设方案.pdf]]
-* [[File:区块链智慧社区解决方案（78页 PDF）.pdf]]
-* [[File:5G 煤矿智能化白皮书.pdf]]
-* [[File:TZSA 216-2023 相变浸没式直接液冷数据中心设计规范.pdf]]
-* [[File:GB 50809 - 硅集成电路芯片工厂设计规范.pdf]]
-* [[File:TCIE 090-2020 数据中心温水冷板式间接液冷设备通用技术要求.pdf]]
-  [[今日更新|更多更新.....]]
+{{Special:RecentChanges/days=3,limit=15,hidebots,hideminor}}
 -----------------------------------------------------------------------------
 {| class="wikitable" style="width:100%; text-align:left; background:#f8f9fa;"
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 • [[人工智能]]
 | style="width:33%; vertical-align:top;" |
-'''核心网与业务网'''<br>
+'''半导体集成电路'''<br>
-• [[移动核心网]]<br>
+• [[封装设计|封装设计]]<br>
-• [[业务支撑系统]]<br>
+• [[半导体制造|半导体制造]]<br>
+• [[集成电路研报|集成电路研报]]
 | style="width:34%; vertical-align:top;" |
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 • [[3/4/5G技术]]<br>
 • [[Wi-Fi技术]]<br>
-• [[卫星通信]]<br>
+• [[卫星通信]]/[[微波]]<br>
+• [[天线与射频]]<br>
+• [[接入网技术]]<br>
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 '''传输网技术'''<br>
 • [[光纤]],[[xWDM/DWDM]],[[OTN架构|OTN]]<br>
-• [[PTN/IPRAN]],[[SPN/STN]]<br>
+• [[SDH|SDH]],[[PTN/IPRAN]],[[SPN/STN]]<br>
 • [[PON技术|接入网]]<br>
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 • [[基站设备]]<br>
 • [[光模块与器件]]<br>
+• [[服务与运维]]<br>
 | style="vertical-align:top;" |
-'''配套基础设施'''<br>
+'''基础设施'''<br>
 • [[数据中心]]<br>
 • [[站点配套]]<br>
 • [[通信电源]]<br>
+• [[服务器]]<br>
 |-
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 • [[低空经济]]<br>
 • [[机器人]]
+• [[云计算]]
 |-
 | colspan="3" |
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-|半导体集成电路<br>
-• [[封装设计|封装设计]]<br>
-• [[半导体制造|半导体制造]]<br>
-• [[集成电路研报|集成电路研报]]
 |电子书<br>
 • [[通信类电子书]]<br>
-• [[半导体电子书]]
+• [[半导体电子书]]<br>
-|三大运营商<br>
+• [[计算机电子书]]
+|运营商与设计院<br>
 • [[中国电信]]<br>
 • [[中国移动]]<br>
-• [[中国联通]]
+• [[中国联通]]<br>
+• [[通信设计]]
+|其他类目<br>
+• [[移动核心网]]<br>
+• [[业务支撑系统]]• [[思维导图]]<br>
+• [[IT网络技术]]
+• [[ICT大杂烩‎]]
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