首页：修订间差异

2025年6月24日 (二) 11:31的最新版本

欢迎来到【通往ICT之路】

本知识库收录通信领域核心技术文档，涵盖基础理论到前沿应用的完整知识体系。
一次性支付，永久有效，添加微信：OFC2025，欢迎咨询！
点击购买《终身VIP会员》

今日更新：

缩写列表：

新: 该编辑创建了新页面（见新页面列表）
小: 该编辑为小编辑
机: 该编辑由机器人执行
(±123): 该页面字节数的前后变化

2025年6月24日 (星期二)

			11:31		首页‎‎ 2次更改历史 +43‎ [李东霏‎ （2×）]
					11:31 （当前 \| 之前） +108‎ 李东霏讨论贡献
					11:26 （当前 \| 之前） −65‎ 李东霏讨论贡献

			11:30		半导体制造‎‎ 3次更改历史 +108‎ [李东霏‎ （3×）]
					11:30 （当前 \| 之前） +10‎ 李东霏讨论贡献
					11:28 （当前 \| 之前） −6‎ 李东霏讨论贡献
					11:28 （当前 \| 之前） +104‎ 李东霏讨论贡献

			11:30		（上传日志）‎ [李东霏‎ （8×）]
					11:30 李东霏讨论贡献上传文件:版图设计基础（112页）.pdf ‎（基于MsUpload的文件上传）
					11:27 李东霏讨论贡献上传文件:2D, 2.1D, 2.5D, and 3D Package Studies in NEPP.pdf ‎（基于MsUpload的文件上传）
					11:27 李东霏讨论贡献上传文件:版图设计基础（112页）.pdf ‎（基于MsUpload的文件上传）
					11:25 李东霏讨论贡献上传文件:A.I.赋能数字融合：用人工智能助力新型智慧城市建设.pdf ‎（基于MsUpload的文件上传）
					11:25 李东霏讨论贡献上传文件:AI应用层将爆发万亿美元机会演讲纪要.pdf ‎（基于MsUpload的文件上传）
					11:25 李东霏讨论贡献上传文件:2025年新一代智能运营：代理型AI驱动通信服务提供商运营模式转型白皮书（英文版）.pdf ‎（基于MsUpload的文件上传）
					11:25 李东霏讨论贡献上传文件:智能体时代的数据与AI战略白皮书.pdf ‎（基于MsUpload的文件上传）
					11:25 李东霏讨论贡献上传文件:人工智能法律政策图景研究报告（2025年）-中国信通院.pdf ‎（基于MsUpload的文件上传）

11:30

删除日志李东霏讨论贡献删除页面文件:版图设计基础（112页）.pdf ‎（重复文件）

11:26

人工智能‎ 差异历史 +828‎ 李东霏讨论贡献

核心通信架构
前沿技术 • 6G预研 • 机器人 • 算力网络 • 人工智能	半导体集成电路 • 封装设计 • 半导体制造 • 集成电路研报	无线通信技术 • 3/4/5G技术 • Wi-Fi技术 • 卫星通信/微波 • 天线与射频 • 接入网技术
网络与终端体系
传输网技术 • 光纤,xWDM/DWDM,OTN • SDH,PTN/IPRAN,SPN/STN • 接入网	终端与设备 • 光通信设备 • 基站设备 • 光模块与器件 • 服务与运维	基础设施 • 数据中心 • 站点配套 • 通信电源 • 服务器
应用与支撑体系
行业应用 • 车联网 • 工业互联网 • 智慧城市 • 数字化转型	协议与标准 • 3GPP标准 • ITU-T标准 • 行业规范	热点应用 • 量子通信 • 低空经济 • 机器人 • 云计算

电子书 • 通信类电子书 • 半导体电子书 • 计算机电子书	运营商与设计院 • 中国电信 • 中国移动 • 中国联通 • 通信设计	其他类目 • 移动核心网 • 业务支撑系统• 思维导图 • IT网络技术 • ICT大杂烩‎

@@ 第1行： / 第1行： @@
 == 欢迎来到【通往ICT之路】==
-本知识库收录通信领域核心技术文档，涵盖基础理论到前沿应用的完整知识体系。
+本知识库收录通信领域核心技术文档，涵盖基础理论到前沿应用的完整知识体系。<br>
+'''一次性支付，永久有效，添加微信：OFC2025，欢迎咨询！'''<br>
+<big>点击购买《[https://shannoninstitute.cn/index.php?m=home&c=View&a=index&aid=208&admin_id=1 终身VIP会员]》<br></big>
-有兴趣的行业同仁请联系微信：OFC2025，当前最低价，随着文档数量增加，价格我们会逐步上调，现在加入我们最实惠！
 -----------------------------------------------------------------------------
-'''2025年3月28日==[[今日更新]]==文档（4份）,涉及[[智慧园区]]/[[行业规范]]/[[Deepseek]]/[[机器人]]/[[数字化转型]]/[[低空经济]]/[[集成电路研报]]等：'''
+今日更新：
-* [[File:半导体行业策略：云巅千帆竞渡，端侧万物生辉，自主驭潮生.pdf]]
+* [[File:版图设计基础（112页）.pdf]]
-* [[File:泛半导体材料研究系列之二：偏光片行业：解码偏光片国产替代加速与中大尺寸增量机遇.pdf]]
+* [[File:2D, 2.1D, 2.5D, and 3D Package Studies in NEPP.pdf]]
-* [[File:算力基建带动光芯片需求持续增长，河南省“追光逐芯”助力国产芯片突围.pdf]]
+* [[File:华为&中国信通院：2025单对线自动化网络技术报告.pdf]]
-* [[File:先进封装产业+键合技术发展，共驱键合设备广阔空间.pdf]]
+* [[File:谷歌：2025年智能体伴侣白皮书（英文版）.pdf]]
-* [[File:智能驾驶芯片专题报告-一-：智驾平权时代来临，国产替代浪潮开启.pdf]]
+* [[File:2025联想算力基础设施非凡箓-AI大模型算力解决方案手册.pdf]]
-* [[File:2025年Q1芯片设计行业薪酬报告.pdf]]
+* [[File:人工智能行业2025年中期投资策略报告：推理走向舞台中央，自主可控大势所趋，Agent及多模态加速.pdf]]
-* [[File:2025低空经济市场前景、产业链布局及商业化阻碍分析报告.pdf]]
+* [[File:AI系列专题报告-三-AIoT端侧：智能硬件百花齐放，国产SoC大有可为.pdf]]
-* [[File:2025年中国低空经济产业链全面解析报告.pdf]]
+* [[File:人工智能法律政策图景研究报告（2025年）-中国信通院.pdf]]
-* [[File:《智能制造典型场景参考指引（2025年版）（征求意见稿）》.pdf]]
+* [[File:智能体时代的数据与AI战略白皮书.pdf]]
-* [[File:天津大学：智能制造与数字孪生技术39页.pdf]]
+* [[File:2025年新一代智能运营：代理型AI驱动通信服务提供商运营模式转型白皮书（英文版）.pdf]]
-* [[File:人形机器人行业报告-六-：机器人量产时刻，互动感知能力有望成为迭代重点.pdf]]
+* [[File:AI应用层将爆发万亿美元机会演讲纪要.pdf]]
-* [[File:人形机器人“醍醐灌顶”走向AGI：从硬件1.0走向智能交互2.0时代.pdf]]
+-----------------------------------------------------------------------------
-* [[File:人形机器人产业梳理：爆发元年，空间无限.pdf]]
-* [[File:中美机器人发展深度分析报告(初稿)-中科创投研究院.pdf]]
-* [[File:通信行业研究：DeepSeek算力效率提升≠算力通缩，国产算力需求方兴未艾.pdf]]
-* [[File:浙江大学（朱强）：2025年DeepSeek技术溯源及前沿探索报告.pdf]]
-* [[File:人工智能：从图灵测试到DeepSeek-哈尔滨工业大学.pdf]]
-* [[File:低碳智慧园区能源管理解决方案（48页 PPT）.pdf]]
-* [[File:智慧物流赋能制造业数字化转型 (30页).pdf]]
-* [[File:5G智慧校园2.0建设方案.pdf]]
-* [[File:区块链智慧社区解决方案（78页 PDF）.pdf]]
-* [[File:5G 煤矿智能化白皮书.pdf]]
-* [[File:TZSA 216-2023 相变浸没式直接液冷数据中心设计规范.pdf]]
-* [[File:GB 50809 - 硅集成电路芯片工厂设计规范.pdf]]
-* [[File:TCIE 090-2020 数据中心温水冷板式间接液冷设备通用技术要求.pdf]]
-  [[今日更新|更多更新.....]]
+{{Special:RecentChanges/days=3,limit=15,hidebots,hideminor}}
 -----------------------------------------------------------------------------
 {| class="wikitable" style="width:100%; text-align:left; background:#f8f9fa;"
@@ 第44行： / 第32行： @@
 • [[人工智能]]
 | style="width:33%; vertical-align:top;" |
-'''核心网与业务网'''<br>
+'''半导体集成电路'''<br>
-• [[移动核心网]]<br>
+• [[封装设计|封装设计]]<br>
-• [[业务支撑系统]]<br>
+• [[半导体制造|半导体制造]]<br>
+• [[集成电路研报|集成电路研报]]
 | style="width:34%; vertical-align:top;" |
@@ 第52行： / 第42行： @@
 • [[3/4/5G技术]]<br>
 • [[Wi-Fi技术]]<br>
-• [[卫星通信]]<br>
+• [[卫星通信]]/[[微波]]<br>
+• [[天线与射频]]<br>
+• [[接入网技术]]<br>
 |-
@@ 第60行： / 第52行： @@
 '''传输网技术'''<br>
 • [[光纤]],[[xWDM/DWDM]],[[OTN架构|OTN]]<br>
-• [[PTN/IPRAN]],[[SPN/STN]]<br>
+• [[SDH|SDH]],[[PTN/IPRAN]],[[SPN/STN]]<br>
 • [[PON技术|接入网]]<br>
@@ 第68行： / 第60行： @@
 • [[基站设备]]<br>
 • [[光模块与器件]]<br>
+• [[服务与运维]]<br>
 | style="vertical-align:top;" |
-'''配套基础设施'''<br>
+'''基础设施'''<br>
 • [[数据中心]]<br>
 • [[站点配套]]<br>
 • [[通信电源]]<br>
+• [[服务器]]<br>
 |-
 ! colspan="3" style="text-align:center; background:#eaecf0;" |应用与支撑体系
@@ 第96行： / 第89行： @@
 • [[低空经济]]<br>
 • [[机器人]]
+• [[云计算]]
 |-
 | colspan="3" |
 |-
-|半导体集成电路<br>
-• [[封装设计|封装设计]]<br>
-• [[半导体制造|半导体制造]]<br>
-• [[集成电路研报|集成电路研报]]
 |电子书<br>
 • [[通信类电子书]]<br>
-• [[半导体电子书]]
+• [[半导体电子书]]<br>
-|三大运营商<br>
+• [[计算机电子书]]
+|运营商与设计院<br>
 • [[中国电信]]<br>
 • [[中国移动]]<br>
-• [[中国联通]]
+• [[中国联通]]<br>
+• [[通信设计]]
+|其他类目<br>
+• [[移动核心网]]<br>
+• [[业务支撑系统]]• [[思维导图]]<br>
+• [[IT网络技术]]
+• [[ICT大杂烩‎]]
 |}

			11:30		半导体制造‎‎ 3次更改历史 +108‎ [李东霏‎ （3×）]
					11:30 （当前 \| 之前） +10‎ 李东霏讨论贡献
					11:28 （当前 \| 之前） −6‎ 李东霏讨论贡献
					11:28 （当前 \| 之前） +104‎ 李东霏讨论贡献

首页：修订间差异

2025年6月24日 (二) 11:31的最新版本

欢迎来到【通往ICT之路】

2025年6月24日 (星期二)

导航菜单

搜索