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-'''2025年3月25日==[[今日更新]]==文档（99份）,涉及[[中国移动]][[人工智能]]等：'''
+今日更新：
-*[[File:中国移动有限公司2024年年度报告.pdf]]
+*  [[File:互联网行业工业制造企业：干兆光网业务体验分级自皮书.pdf]]
-*[[File:中国移动弹性SD-WAN技术白皮书.pdf]]
+*  [[File:高端陶瓷封装基板金属化新技术与产业化进展__北大深研院.pdf]]
-*[[File:中国移动：2024大模型时代智算网络性能评测挑战报告.pdf]]
+*  [[File:低成本高可靠芯片空腔封装（ACC ACP）B-Stage胶与芯片等温空腔封装工艺设备整体解决方案及其特点.pdf]]
+*  [[File:2025核电人形机器人发展历程、产业链及相关上市公司分析报告.pdf]]
+*  [[File:2025年迈向AI就绪型大学：战略框架与实施路径研究报告（英文版）.pdf]]
+*  [[File:中科粉研-晶圆级金刚石散热基板.pdf]]
+*  [[File:未来职业—东亚及太平洋地区的机器人、人工智能与数字平台.pdf]]
+*  [[File:GTI&Omdia&中移智库：2025移动智能融合发展指数报告.pdf]]
+*  [[File:华为：2025年鸿蒙生态应用开发白皮书V4.0.pdf]]
+*  [[File:华为：2025年鸿蒙智能体框架白皮书.pdf]]
+*  [[File:华为：2025年鸿蒙编程语言白皮书.pdf]]
+*  [[File:谷歌：2025年Gemini 2.5技术报告（英文版）.pdf]]
+*  [[File:泰伯智库：时空智能技术与应用白皮书（2025）.pdf]]
+*  [[File:计算机行业2025年中期投资策略：AI应用与金融科技的新时代.pdf]]
+*  [[File:通信行业2025年中期策略报告：AI产业的蓬勃发展，预期的边际改善.pdf]]
+*  [[File:中移智库：RAN 能力开放白皮书1.0（2025年）.pdf]]
+*  [[File:6G智简信息传输及使能技术白皮书（2025年）.pdf]]
+*  [[File:6G智简无线网络与自治技术白皮书（2025年）.pdf]]
+*  [[File:6G无线网络开放与云化技术白皮书.pdf]]
+*  [[File:2025老旧机器人已无立锥之地：欧洲机器人技术前沿突围策略报告（英文）.pdf]]
+*  [[File:2025垂直领域具身智能机器人产业化落地现状及潜力应用场景分析报告.pdf]]
+*  [[File:2025车载激光雷达市场规模、竞争格局及产业链分析报告.pdf]]
+*  [[File:2024年量子技术在金融消息传递中的应用报告（英文版）.pdf]]
+*  [[File:2024年量子传感在位置、导航和定时应用中的案例（英文版）.pdf]]
+*  [[File:2025年人工智能驱动的IT团队四大战略转型报告.pdf]]
+*  [[File:2025新质生产力赋能技工院校专业建设指南.pdf]]
+*  [[File:2025全球及中国云计算市场规模、产业链、发展驱动因素及未来趋势分析报告.pdf]]
+*  [[File:2025年中国AI Cloud行业趋势报告.pdf]]
+*  [[File:亿欧智库：2025中国IC设计服务行业发展洞察报告.pdf]]
+*  [[File:计算机行业2025年中期策略报告：AI Agent智能体经济释放 “新供给侧改革”乘法效应.pdf]]
+*  [[File:生成式人工智能（GenAI）展望报告：探索技术、社会和政策的交集（英）.pdf]]
+*  [[File:华为人力资源管理解密.pdf]]
+*  [[File:2025市场洞察报告：人形机器人的商业化路径还有多远？.pdf]]
+*  [[File:2025年AI CITY发展研究报告——“人工智能+”时代的智慧城市发展范式创新.pdf]]
+*  [[File:蓝凌研究院：2025年中国智慧医院白皮书.pdf]]
+*  [[File:启信宝：2025企业数据治理实践白皮书.pdf]]
+*  [[File:赛迪前瞻：2025年AI for Science崛起的机遇、挑战与建议报告.pdf]]
+*  [[File:存储技术基础知识-20230515.pdf]]
+*  [[File:智能体技术和应用研究报告（2025年）.pdf]]
+*  [[File:DDC技术白皮书.pdf]]
+*  [[File:烽火GPON题库.doc]]
+*  [[File:大湾区低空经济发展与城市规划.pdf]]
-  [[今日更新|更多更新.....]]
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+{{Special:RecentChanges/days=3,limit=15,hidebots,hideminor}}
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 {| class="wikitable" style="width:100%; text-align:left; background:#f8f9fa;"
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 • [[人工智能]]
 | style="width:33%; vertical-align:top;" |
-'''核心网与业务网'''<br>
+'''半导体集成电路'''<br>
-• [[移动核心网]]<br>
+• [[封装设计|封装设计]]<br>
-• [[业务支撑系统]]<br>
+• [[半导体制造|半导体制造]]<br>
+• [[集成电路研报|集成电路研报]]
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 • [[3/4/5G技术]]<br>
 • [[Wi-Fi技术]]<br>
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+• [[卫星通信]]/[[微波]]<br>
+• [[天线与射频]]<br>
+• [[接入网技术]]<br>
 |-
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 '''传输网技术'''<br>
 • [[光纤]],[[xWDM/DWDM]],[[OTN架构|OTN]]<br>
-• [[PTN/IPRAN]],[[SPN/STN]]<br>
+• [[SDH|SDH]],[[PTN/IPRAN]],[[SPN/STN]]<br>
 • [[PON技术|接入网]]<br>
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 • [[基站设备]]<br>
 • [[光模块与器件]]<br>
+• [[服务与运维]]<br>
 | style="vertical-align:top;" |
-'''配套基础设施'''<br>
+'''基础设施'''<br>
 • [[数据中心]]<br>
 • [[站点配套]]<br>
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+• [[服务器]]<br>
 |-
 ! colspan="3" style="text-align:center; background:#eaecf0;" |应用与支撑体系
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 • [[低空经济]]<br>
 • [[机器人]]
+• [[云计算]]<br>
+• [[新质生产力]]
 |-
 | colspan="3" |
 |-
-|半导体集成电路<br>
-• [[封装设计|封装设计]]<br>
-• [[半导体制造|半导体制造]]<br>
-• [[集成电路研报|集成电路研报]]
 |电子书<br>
 • [[通信类电子书]]<br>
-• [[半导体电子书]]
+• [[半导体电子书]]<br>
-|三大运营商<br>
+• [[计算机电子书]]
+|运营商与设计院<br>
 • [[中国电信]]<br>
 • [[中国移动]]<br>
-• [[中国联通]]
+• [[中国联通]]<br>
+• [[通信设计]]
+|其他类目<br>
+• [[移动核心网]]<br>
+• [[业务支撑系统]]• [[思维导图]]<br>
+• [[IT网络技术]]
+• [[ICT大杂烩‎]]
 |}

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