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*[[File:智慧校园业务应用系统建设方案(41页).pdf]] | |||
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*[[File:2025年全球半导体产业展望报告:AI赋能增长(英文版).pdf]] | |||
*[[File:华为:2025年华为云数据安全白皮书3.0.pdf]] | |||
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*[[File:先进封装深度:应用领域、代表技术、市场空间、发展展望及相关公司深度梳理.pdf]] | |||
*[[File:IDC腾讯:2025年协同办公领域AI发展趋势与落地报告.pdf]] | |||
*[[File:新华三:2025年射频资源智能调整技术白皮书.pdf]] | |||
*[[File:销售易:2025年ICT行业客户经营实践蓝皮书.pdf]] | |||
*[[File:某车企智慧工厂战略规划咨询解决方案(59页).pdf]] | |||
*[[File:《2025中国·AI盛典》方案.pdf]] | |||
*[[File:2025触觉传感器技术路线未来行业市场规模及重点公司分析报告.pdf]] | |||
*[[File:2025超节点在AI算力网络中的发展趋势及其对产业链的影响分析报告.pdf]] | |||
*[[File:先进封装探索-Fanout封装工艺与设备.pdf]] | |||
*[[File:光模块Micro TEC高增长,拓展储能新应用-东方证券.pdf]] | |||
*[[File:通信行业2025年中期策略报告:高端光模块放量在即,卫星互联网蓬勃兴起-华龙证券.pdf]] | |||
*[[File:国内领先光纤激光器制造商,关注反无装备等新兴领域放量-东北证券.pdf]] | |||
*[[File:部分光引发剂价格上涨,半导体材料进展顺利-环球富盛理财.pdf]] | |||
*[[File:北交所公司深度报告:12英寸高端半导体材料认证加速,募投项目+三大子公司优化业务布局-开源证券.pdf]] | |||
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*[[File:集成电路芯片制造工艺(科普大全).pdf]] | |||
*[[File:正帆科技(688596)收购汉京半导体拓展零部件布局,OPEX业务迎来加速发展-华西证券.pdf]] | |||
*[[File:半导体7月投资策略:TI扩产以支持未来需求,存储价格继续上涨-国信证券.pdf]] | |||
*[[File:玻璃玻纤特种电子布系列一:算力产业链高景气赛道,高端卡位奇点或已至.pdf]] | |||
*[[File:交换机行业深度:市场现状、行业发展趋势、产业链及相关公司深度梳理.pdf]] | |||
*[[File:CXL互联技术应用和探索.pdf]] | |||
*[[File:数据中心CW硅光光源、EML产品加速放量-中邮证券.pdf]] | |||
*[[File:PCB化学品乘势而上,半导体新程蓄势待发-中航证券.pdf]] | |||
*[[File:深度报告:冲压客户结构质变 电镀半导体双轮驱动-民生证券.pdf]] | |||
*[[File:信息技术-网络系列报告之CPO概览:光电协同,算力革新.pdf]] | |||
*[[File:光连接器件领军,CPO交换机核心标的-国金证券.pdf]] | |||
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• [[PTN/IPRAN]],[[SPN/STN]]<br> | • [[SDH|SDH]],[[PTN/IPRAN]],[[SPN/STN]]<br> | ||
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• [[基站设备]]<br> | • [[基站设备]]<br> | ||
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''' | '''行业应用'''<br> | ||
• [[车联网]]<br> | • [[车联网]]<br> | ||
• [[工业互联网]]<br> | • [[工业互联网]]<br> | ||
• [[智慧城市]]<br> | • [[智慧城市]]<br> | ||
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''' | '''协议与标准'''<br> | ||
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''' | '''热点应用'''<br> | ||
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• [[ | • [[机器人]] | ||
• [[云计算]]<br> | |||
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2025年7月14日 (一) 09:50的最新版本
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