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本知识库收录通信领域核心技术文档,涵盖基础理论到前沿应用的完整知识体系。
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'''2025年3月11日==[[今日更新]]==文档(13份),涉及[[PTN/IPRAN]]等:'''
今日更新:
* [[File:华为U2000网管操作培训-PTN.ppt]]
*[[File:2025年电子制造行业数字化转型白皮书-大东时代.pdf]]
* [[File:PTN网管和DCN规划及应用.pdf]]
*[[File:机器人行业报告-七-:轻量化大势所趋,镁合金+工程塑料加速渗透.pdf]]
[[File:7-PTN保护技术.ppt]]
*[[File:智慧校园业务应用系统建设方案(41页).pdf]]
[[File:3-PTN设备简介.pdf]]
*[[File:深信服智慧校园云桌面解决方案(53页).pdf]]
[[File:9-PTN-MPLS基础.ppt]]
*[[File:TEAM Model智慧校园与三通两平台解决方案(42页).pdf]]
[[File:1-PTN产品介绍.ppt]]
*[[File:2025年全球半导体产业展望报告:AI赋能增长(英文版).pdf]]
[[File:5-PTN-IP路由基础.ppt]]
*[[File:华为:2025年华为云数据安全白皮书3.0.pdf]]
[[File:10-PTN-PWE3技术.ppt]]
*[[File:中国信通院:数字原生典型案例集2024-2025.pdf]]
[[File:6-PTN-QoS技术.ppt]]
*[[File:先进封装深度:应用领域、代表技术、市场空间、发展展望及相关公司深度梳理.pdf]]
[[File:8-PTN-分组时钟技术.ppt]]
*[[File:IDC腾讯:2025年协同办公领域AI发展趋势与落地报告.pdf]]
[[File:4-PTN-Ethernet技术.ppt]]
*[[File:新华三:2025年射频资源智能调整技术白皮书.pdf]]
[[File:2-PTN-IP-RAN解决方案.ppt]]
*[[File:销售易:2025年ICT行业客户经营实践蓝皮书.pdf]]
[[File:PDH、SDH、MSTP、ASON、PTN、OTN技术介绍.doc]]
*[[File:某车企智慧工厂战略规划咨询解决方案(59页).pdf]]
  [[今日更新|更多更新.....]]
*[[File:《2025中国·AI盛典》方案.pdf]]
*[[File:2025触觉传感器技术路线未来行业市场规模及重点公司分析报告.pdf]]
*[[File:2025超节点在AI算力网络中的发展趋势及其对产业链的影响分析报告.pdf]]
*[[File:先进封装探索-Fanout封装工艺与设备.pdf]]
*[[File:光模块Micro TEC高增长,拓展储能新应用-东方证券.pdf]]
*[[File:通信行业2025年中期策略报告:高端光模块放量在即,卫星互联网蓬勃兴起-华龙证券.pdf]]
*[[File:国内领先光纤激光器制造商,关注反无装备等新兴领域放量-东北证券.pdf]]
*[[File:部分光引发剂价格上涨,半导体材料进展顺利-环球富盛理财.pdf]]
*[[File:北交所公司深度报告:12英寸高端半导体材料认证加速,募投项目+三大子公司优化业务布局-开源证券.pdf]]
*[[File:英伟达IB产品NVIDIA INFINIBAND PRODUCTS培训.pdf]]
*[[File:集成电路芯片制造工艺(科普大全).pdf]]
*[[File:正帆科技(688596)收购汉京半导体拓展零部件布局,OPEX业务迎来加速发展-华西证券.pdf]]
*[[File:半导体7月投资策略:TI扩产以支持未来需求,存储价格继续上涨-国信证券.pdf]]
*[[File:玻璃玻纤特种电子布系列一:算力产业链高景气赛道,高端卡位奇点或已至.pdf]]
*[[File:交换机行业深度:市场现状、行业发展趋势、产业链及相关公司深度梳理.pdf]]
*[[File:CXL互联技术应用和探索.pdf]]
*[[File:数据中心CW硅光光源、EML产品加速放量-中邮证券.pdf]]
*[[File:PCB化学品乘势而上,半导体新程蓄势待发-中航证券.pdf]]
*[[File:深度报告:冲压客户结构质变 电镀半导体双轮驱动-民生证券.pdf]]
*[[File:信息技术-网络系列报告之CPO概览:光电协同,算力革新.pdf]]
*[[File:光连接器件领军,CPO交换机核心标的-国金证券.pdf]]
 
 
 
 
 
 
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{{Special:RecentChanges/days=3,limit=15,hidebots,hideminor}}
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{| class="wikitable" style="width:100%; text-align:left; background:#f8f9fa;"
{| class="wikitable" style="width:100%; text-align:left; background:#f8f9fa;"
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• [[人工智能]]
• [[人工智能]]
| style="width:33%; vertical-align:top;" |
| style="width:33%; vertical-align:top;" |
'''[[核心网与业务网]]'''<br>
'''半导体集成电路'''<br>
• [[移动核心网]]<br>
• [[封装设计|封装设计]]<br>
• [[固网核心网]]<br>
• [[半导体制造|半导体制造]]<br>
• [[业务支撑系统]]<br>
• [[集成电路研报|集成电路研报]]
 


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'''[[无线通信技术]]'''<br>
'''无线通信技术'''<br>
• [[3/4/5G技术]]<br>
• [[3/4/5G技术]]<br>
• [[Wi-Fi技术]]<br>
• [[Wi-Fi技术]]<br>
• [[卫星通信]]<br>
• [[卫星通信]]/[[微波]]<br>
• [[天线与射频]]<br>
• [[接入网技术]]<br>


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'''传输网技术'''<br>
'''传输网技术'''<br>
• [[光纤]],[[xWDM/DWDM]],[[OTN]]<br>
• [[光纤]],[[xWDM/DWDM]],[[OTN架构|OTN]]<br>
• [[PTN/IPRAN]],[[SPN/STN]]<br>
[[SDH|SDH]],[[PTN/IPRAN]],[[SPN/STN]]<br>
• [[PON技术|接入网]]<br>
• [[PON技术|接入网]]<br>


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• [[基站设备]]<br>
• [[基站设备]]<br>
• [[光模块与器件]]<br>
• [[光模块与器件]]<br>
• [[服务与运维]]<br>


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'''配套基础设施'''<br>
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• [[数据中心]]<br>
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• [[通信电源]]<br>
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! colspan="3" style="text-align:center; background:#eaecf0;" |应用与支撑体系
! colspan="3" style="text-align:center; background:#eaecf0;" |应用与支撑体系
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| style="width:33%; vertical-align:top;" |
| style="width:33%; vertical-align:top;" |
'''[[行业应用]]'''<br>
'''行业应用'''<br>
• [[车联网]]<br>
• [[车联网]]<br>
• [[工业互联网]]<br>
• [[工业互联网]]<br>
• [[智慧城市]]<br>
• [[智慧城市]]<br>
• [[数字化转型]]<br>


| style="width:33%; vertical-align:top;" |
| style="width:33%; vertical-align:top;" |
'''[[协议与标准]]'''<br>
'''协议与标准'''<br>
• [[3GPP标准]]<br>
• [[3GPP标准]]<br>
• [[ITU-T标准]]<br>
• [[ITU-T标准]]<br>
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| style="width:34%; vertical-align:top;" |
| style="width:34%; vertical-align:top;" |
'''[[工具与资源]]'''<br>
'''热点应用'''<br>
• [[仿真工具]]<br>
• [[量子通信]]<br>
• [[开发文档]]<br>
• [[低空经济]]<br>
• [[标准库]]<br>
• [[机器人]]
 
• [[云计算]]<br>
• [[新质生产力]]
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| colspan="3" |
| colspan="3" |
|-
|-
|[[半导体集成电路]]<br>
|电子书<br>
• [[封装设计|封装设计]]<br>
• [[半导体制造|半导体制造]]<br>
• [[集成电路研报|集成电路研报]]
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• [[通信类电子书]]<br>
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|其他类目<br>
• [[移动核心网]]<br>
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[[ICT大杂烩‎]]
|}
|}
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